半导体行业用10000目白刚玉微粉

• 什么是白刚玉微粉？

成分：主要成分是α-氧化铝（α-Al₂O₃），由优质氧化铝粉经高温熔炼后冷却制得。

特性：

高硬度：莫氏硬度达到9，仅次于金刚石和碳化硅，研磨效率高。

高纯度：半导体级要求极高，通常要求Al₂O₃含量 > 99.6%，甚至99.9%以上，严格控制Fe、Si、Na等磁性物质和重金属杂质含量。

良好的化学稳定性：在酸、碱环境中性质稳定，不易与被加工材料发生化学反应。

锋利的棱角：颗粒具有多角形结构，在研磨和抛光过程中能产生有效的微切削作用。

可控的粒度分布：可以通过精密的分级技术得到粒度分布极窄的微粉，确保加工表面
的均匀性。

化学成分

 
物理特性

二、在半导体行业中的主要应用

--晶圆研磨（Wafer Lapping & Grinding）

目的：在晶圆切片后，去除切片造成的表面损伤层和变形，并精确控制晶圆的厚度和平整度（TTV、Bow、Warp）。

如何使用：将白刚玉微粉与冷却液（通常是水或油基）混合制成研磨液（Slurry），通过研磨机对晶圆表面进行机械研磨。在这里，白刚玉主要发挥其高硬度和切削力。

--晶圆抛光（Wafer Polishing）

目的：在研磨之后，进一步去除微小的表面缺陷，获得超平坦、无损伤的完美镜面，为光刻等后续工艺提供基础。抛光分为粗抛（CMP前）和精抛。

如何使用：同样以抛光液的形式使用。虽然最终的精抛（CMP）通常使用胶体二氧化硅，但白刚玉微粉因其出色的切削能力，常被用于粗抛阶段，快速去除研磨留下的较深损伤层。

--芯片减薄（Die Backgrinding）

目的：在晶圆上制造出成千上万个芯片（Die）后，为了满足封装超薄化的要求（如智能手机），需要将晶圆背面磨薄。

如何使用：将晶圆背面贴在胶膜上，使用含有白刚玉微粉的金刚石砂轮进行高速磨削。白刚玉是制造这些金刚石砂轮的重要辅助磨料，能增强其磨削效能。
 

其他应用

石英坩埚与石墨件加工：用于制造单晶硅的石英坩埚和石墨热场，在生产前后都需要进行打磨和清理，白刚玉微粉是理想的磨料。

精密零部件清洗：用于对精密零部件进行喷砂处理，去除表面氧化物和污染物而不损伤基体。