白刚玉微粉是以优质工业氧化铝粉为原料,经电弧炉高温(>2000℃)熔炼、冷却结晶,再经过破碎、筛选、分级等精细加工制成的粉体。其主要成分是 α-Al₂O₃,纯度通常在99%以上。
对于“电子陶瓷用”这一特定用途,它不仅仅是普通的白刚玉粉,而是指那些:
纯度高(杂质含量极低,特别是Na、K、Fe、Ca等金属杂质)。
粒度分布极其精确且均匀。
颗粒形貌可控(多为等轴状或近球形)。
硬度高、自锐性好(莫氏硬度9.0)的微米级或亚微米级粉体。

白刚玉微粉在这里主要不作为原材料,而是作为精密加工介质,应用于以下几个关键环节:
1. 精密研磨
目的: 在陶瓷基板(如Al₂O₃, AlN基板)烧结成型后,去除表面不平整度,达到极高的平面度和特定的厚度公差。
应用: 用于多层陶瓷电容器(MLCC)的介质层、集成电路封装基板、芯片散热基板(AlN)的研磨。
要求: 使用粒径均一的微粉悬浮液(如W1.0, W0.5等),确保材料去除均匀,避免产生深层损伤。
2. 抛光
目的: 在研磨后进一步消除亚表面微裂纹,获得超光滑、无缺陷的表面。
应用: 对表面粗糙度(Ra)要求极高的电子陶瓷元件,如光通信陶瓷插芯、激光器用陶瓷热沉、高端传感器陶瓷膜片等。有时会与更软的二氧化硅或氧化铈抛光液配合使用进行精抛。
要求: 使用更细(如亚微米级)且颗粒圆整的微粉,以减少划痕。
3. 切割与切片
目的: 将大片的陶瓷基板切割成单个的小芯片或器件。
应用: 使用掺有白刚玉微粉的树脂或金属结合剂金刚石切割片进行。白刚玉微粉在这里可以作为辅助磨料,或者在特定配方中起主要切割作用。
要求: 颗粒锋利,硬度高,能有效切割高硬度的陶瓷。
4. 喷砂与清洁
目的: 对陶瓷金属化层(如钼锰层)进行表面粗化,以增强后续镀镍或焊接的结合强度;或用于去除表面氧化层和污染物。
应用: 在制备陶瓷金属化电路或封装外壳时。
要求: 粒度可控,避免对精细电路图形造成损伤。